Và cái tên đáng chú ý nhất trong danh sách này là 'SDM845' được cho là Snapdragon Mobile 845.
Snapdragon 845 là thế hệ chip hàng đầu tiếp theo của Qualcomm dự kiến sẽ được thương mại hóa vào năm 2018, tuy nhiên con chip này đã bị rò rỉ hồi đầu tháng 5 năm nay do một số lỗi từ trang web của hãng.
Theo các báo cáo gần đây, Snapdragon 845 có kích thước 7nm và đã được đưa vào thử nghiệm 10 tuần trước. Ban đầu con chip này được Qualcomm và TSMC hợp tác phát triển nhưng sau khi hợp tác với Samsung để chế tạo con chip Snapdragon 835 10nm được trang bị trên hầu hết các flagship hiện nay. Qualcomm đã chọn Samsung là đối tác cuối cùng cho Snapdragon 845.
Không chỉ vậy, các luồng thông tin nội bộ của công ty còn cho biết Snapdragon 845 7nm sẽ được trang bị cho Galaxy S9 của Samsung. Với kích thước 7nm con chip này được kỳ vọng sẽ mạnh hơn đang kể và tiết kiệm năng lượng hơn so với con chip 10nm.
Ngoài ra, Snapdragon 845 cũng sẽ được trang bị trên modem Snapdragon X20 LTE - chipset Gigabit LTE thương mại hóa đầu tiên được thiết kế cho các thiết bị 5G đạt tốc độ tải về LTE Category 18 lên đến 1.2Gbps, tương đương cáp quang, cải thiện 20% xét về tốc độ so với thế hệ trước.
Ngoài các chip hàng đầu như Snapdragon 845, các khiếu nại của Qualcomm còn đề cập đến một chip dành cho các thiết bị tầm trung - Snapdragon Mobile 440 có thể đây là một người anh em của chip Snapdragon 450 đã được công bố tại MWC Thượng Hải vào cuối tháng 6 này.
Nguồn: AH
Biên tập bởi Nguyễn Hà Nam
